阿里自研AI芯片“真武”亮相
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从阿里获悉，1月29日，平头哥官网上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片，意味着阿里自研芯片PPU正式亮相。通义实验室、阿里云和平头哥共同打造的“通云哥”首次浮出水面。
据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。